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无铅波峰焊原理

Click:     Posted:2016-09-26 14:17:00     Author:安徽广晟德波峰焊
一般无铅波峰焊炉的炉胆要比有铅波峰焊炉的炉胆要厚的多,因为无铅锡在完全融化的状态下要比有铅锡温度高的多、无铅锡对炉胆的腐蚀性比较大些,所以无铅波峰焊锡炉的炉胆要比有铅波峰焊的炉胆更耐高温腐蚀。一般无铅波峰焊锡炉的炉胆大多采用更耐高温腐蚀的钛合金制造或采用更厚的不锈钢来制作无铅波峰焊炉胆。一般无铅波峰焊都贴有一个标志是国际上通用的"pb"也就是无铅标志。有铅或无铅波峰焊机,在外表没有可区别性(主要是看用的是用的是有铅的锡还是无铅的锡)主要是在于生产的PCB是否含铅。无铅的波峰焊炉胆可以直接生产有铅的PCB,但是生产过有铅产品以后就不能生产无铅产品了。还要强调一点,有铅的波峰焊锡炉是绝度不能无铅的PCB产品的。

无铅波峰焊工作原理讲解
 
无铅波峰焊焊料波的表面被一层均匀的氧化皮覆盖,它在无沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态,在波峰焊接过程中,PCB接触到焊料波的前沿表面,氧化皮破裂,PCB前面的焊料波无皲褶地推向前进,这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动。
 
当PCB进入波峰面前端时,基板与引脚被加热,并在未离开波峰面之前,整个PCB浸在焊料中,即被焊料所桥联,但在离开波峰尾端的瞬间,少量的焊料由于润湿力的作用,粘附在焊盘上,并由于表面张力的原因,会出现以引线为中心收缩至最小状态,此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满、圆整的焊点,离开波峰尾部的多余焊料,由于重力的原因,回落到锡锅中。
波峰焊原理
无铅波峰焊原理
 
双波峰焊系统中,波的湍流部分防止漏焊,它保证穿过电路板的焊料分布适当。焊料以较高速通过狭缝渗入,从而透人窄小间隙。喷射方向与电路板进行方向相同。单就湍流波本身并不能适当焊接元件,它给焊点上留下不平整和过剩的焊料,因此需要第二个波。
 
第二层流波或平滑波消除了由第一个湍流波产生的毛刺和焊桥。层流波实际上与传统的通孔插装组件使用的波一样。因此,当传统组件在一台机器上焊接时,就可以把湍流波关掉,用层流波对传统组件进行焊接。
                  无铅双波峰焊工作原理图
                                                                   无铅波峰焊工作原理图

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