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波峰焊接后锡珠形成原因及解决

Click:     Posted:2019-05-29 17:30:00     Author:安徽广晟德
在波峰焊接操作的过程中时常会遇到有线路板波峰焊接完成以后焊锡面有许多的锡珠产生,这样就会为电子产品的电性不良造成隐患。下面广晟德波峰焊就为大家讲解一下波峰焊接后线路板上锡珠形成的原因及如何来预防。
线路板锡珠
波峰焊接后线路板上的锡珠
 

波峰焊后线路板常常出现锡球主要原因有以下的两方面:

第一,焊接印制板时,印制板上通孔附近的水分因受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙,水汽就会通过孔壁排除,如果孔内有焊料,当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙(针眼),或挤出焊料在印制板正面产生锡球。

第二,在印制板反面(即接触波峰的一面)产生 的锡球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的。如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低,就可能影响焊剂内组成成分的蒸发,在印制板进入波峰时, 多余的焊剂受高温蒸发,从锡槽中溅出来,在印制板面上产生不规则的焊料球。

针对上述两个波峰焊接后线路板锡珠的形成原因,我们采取以下相应的解决措施:

第一,通孔内适当厚度的金属镀 层是很关键的,孔壁上的铜镀层最小应为25um,而且无空隙。

第二,使用喷雾或发泡式涂覆助焊剂。发泡方式中,在调节助焊剂的空气含量时,应保持尽可能产 生最小的气泡,泡沫与PCB接触面相对减小。

第三,波峰焊机预热区温度的设置应使线路板顶面的温度达到至少100°C。适当的预热温度不仅可消除焊料球, 而且可以避免线路板受到热冲击而变形。


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