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无铅波峰焊接常见问题解决

Click:     Posted:2019-07-05 16:58:00     Author:安徽广晟德
安徽广晟德为大家分享一下无铅波峰焊接常见问题及解决方法


波峰焊机工艺流程视频讲解

一、无铅波峰焊接后线路板焊点不上锡

产生原因:1.铜箔表面、元件端线氧化及藏污;2.焊剂的锡焊性不好;3涂敷的焊剂与铜箔发生了化学变化;4.助焊剂变质。
解决方法:清洗铜箔及元件端线;避免线路板、元件长期存放;研究焊剂有无问题,换新焊剂

二、无铅波峰焊接后线路板焊点有粗锡柱

产生原因:1.铜箔表面氧化及藏污;2.焊剂预热不够;3.焊剂用量过少;4.焊锡温度低;5.传送带速度快;6.线路板在锡液中浸过度;7.铜箔面积过宽;8.无锡保护膜;9.焊剂与溶融焊锡不溶。

解决办法:清洗铜箔表面,充分预热,预热温度标准:醛线路板90~110℃,环氧线路板110~130℃(锡焊面温度),调
整焊剂、共晶焊锡时,温度为255-260℃线路板与锡液的接触不要超过线路板厚度的1/2,降低锡液高度调整传动速度,研究线路板的设计,在线路板涂保护膜

三、无铅波峰焊接后线路板焊点连锡

产生原因:1.铜箔表面、元件端线氧化藏污;2.线路的焊锡方向不好;3.线路板的设计不好;4.无焊锡保护膜
解决办法:清洗铜箔和端线氧化藏污的地方,改变线路板锡焊方向,涂锡保护膜,研究线路板的设计

四、无铅波峰焊接后线路板焊点光洁性不好

产生原因:1.焊锡中不纯物多;2.焊锡没有保护膜;3.铜箔和元件端氧化及藏污;4.焊剂的锡焊性差;5.锡焊温度不合适。
解决办法:焊锡的纯度,特别要检查As.Sh.Cd.En.Cu的混入有无,涂锡保护膜,清洗铜箔表面及端线的氧化藏污
之处,检查焊剂,锡焊温度改为255-260℃。

五、无铅波峰焊接后线路板上的端线不沾锡

产生原因:1.端线氧化藏污;2.有不沾锡的东西(例如涂料有机树脂);3.焊剂的锡焊性不好;4.焊剂时间过长质量劣化
解决办法:故知新清洗铜箔和端线表面,不挂锡时,用泵清除附着的氧化物,浸焊不要超过线路板厚度约1/2

六、无铅波峰焊接后线路板焊点有虚焊、气眼、气泡

产生原因:1.锡焊温度过低;2.焊剂的锡焊性不好;3.端线氧化藏污;4.铜箔表面氧化藏污;5.焊剂变质;6.传送带速度过快;7.无锡焊保护膜;8.线路板受潮产生气泡。
解决办法:锡焊温度定为255-260℃检查焊剂,除去端线氧化物调整件端线线径(d)和孔径(D)(例如D=1,
d=0.8传送带速度每分钟一米,线路板预热干燥)

七、无铅波峰焊接后线路板部分地方不沾锡

产生原因:1.铜箔表面一部分藏污;2.锡箔与线路板接触但不挂锡;3.线路板翘曲

解决办法:清洗端线(剥线或再次预焊),避免;长期存放,检查焊剂或再换新焊剂

八、无铅波峰焊接后线路板翘曲

产生原因:1.锡焊度过高;2.传送带速度过慢;3.线路板未压好
解决办法:锡焊温度定为255-260℃定为标准每分钟一米,线路板的四角压紧

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