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回流焊工艺管控技巧

Click:     Posted:2019-05-31 09:23:00     Author:安徽广晟德回流焊
回流焊工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。回流焊设备的内部有个加热电路,加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。广晟德这里分享一下回流焊工艺管控技巧。

回流焊
回流焊设备

一、回流焊工艺的设置和调制

1.有较高恒温温度容忍性的锡膏; 
2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点,例如锡膏印刷大于焊盘的部分,间距特小的部分等等; 
3.找出PCBA上最热和最冷的点,并在点上焊接测温热耦; 
4.恒温温度设置尽量接近最高点; 
5。峰值温度设置尽量接近最低点; 
6.采用上冷下热的设置; 
7.考虑较缓慢的冷却。

二、回流焊接工艺管制

上面谈的6个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后,便可以进入批量生产。此时,工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数(温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等)决定了之后,确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计(DFM )上必须注意: 
1。锡膏量不能够太多,适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住,太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡,而造成少锡问题; 
2.焊盘内侧可以稍长,两侧稍窄,外侧稍短。避免造成吸锡问题; 
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计,避免造成‘冷’焊盘; 
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近; 
5.锡膏印刷钢网开口偏内; 
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。 

三、smt回流焊接工艺视频

 

smt回流焊接工艺视频


四、对回流焊设备的要求 
 
好的回流焊是确保良好工艺的重要部分。可从以下特性进行评估。 
1.加热效率; 
2.热量稳定性(包括温度和风速、风量)和热容量; 
3.回温速度; 
4.气流渗透能及气流覆盖面和均匀性; 
5。温区的数目和加热区的长度; 
6。冷却的可调控性和对排风的要求。

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